电子技术如火如荼飞速发展着,电子PCBA加工,封装呈高精密新小型化趋势,对贴片加工、插件加工等电路组装质量要求越来越高,于是对检测的方法和技术提出了更高的规格要求。
(1)对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括:虚焊、桥连、背立、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。
(2)较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障,怀疑是PCB内层走线断裂,X-ray可以很快地进行检查。
(3)测试的准备时间大大缩短。
(4)能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如:虚焊、空气孔和成型不良等。
(5)对双面板和多层板只需一次检查(带分层功能)。
(6)提供相关测量信息,用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。
标签:x-ray检查机
X-Ray检测设备对SMT加工的意义
发布日期:2020/8/24 10:58:10
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文章关键词:x-ray检查机
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