芯片是集成电路的载体，由晶圆分割而成，我们使用的智能手机、电脑、电视、汽车、空调中均有芯片的踪迹，芯片作为一款集成度高，结构精密的电子元器件，普通检测手段很难奏效，一般是采用X-RAY检测设备对芯片进行透视检测的。
芯片x-ray检查机检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片表面，X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的最主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。
芯片X-RAY检测设备正业X光检查机XG5010采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。
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