随着SMT期间的发展趋势，其他装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行，x-ray摄像头自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点并在SMT生产领域中发挥越来越重要的作用。
（1）对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-RAY对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。
（2）较高的测试覆盖度。SMT中的检测设备X-RAY可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如 PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X—RAY可以很快地进行检查。
（3）测试的准备时间大大缩短。
（4）能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。
（5）检查设备X-RAY对双面板和多层板只需一次检查（带分层功能）
（6）提供相关测量信息，用来对SMT中生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等
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