x-ray检测设备取代ICT
随着印版和较小设备的密度不断提高，印版设计中用于ICT测试的空间越来越小，甚至被取消。另外，对于复杂的印制板，如果将它们直接从SMT生产线发送到功能测试位置，不仅会导致合格率下降，还会增加板的故障诊断和维修成本，甚至导致交货延迟。在当今竞争激烈的市场中，如果此时使用x-ray检测代替ICT，则可以确保功能测量的生产率，并减少故障诊断和维修工作。
此外，在SMT生产中使用x-ray检测设备进行抽查可以减少甚至消除批次错误。值得注意的是，对于那些无法通过ICT检测到的焊锡，焊锡太少或太多，冷焊或气孔等。也可以通过x-ray检测设备进行检测，这些缺陷很容易通过ICT甚至功能测试而无需被发现，从而影响产品寿命。
当然，X射线无法出于检测目的而检测出电气缺陷，但可以着眼于功能来进行检测。简而言之，增加x-ray检测设备不会遗漏制造过程中的任何缺陷，但也可以检测到一些无法检测到的ICT缺陷。
基于上述因素，x-ray检测设备可以评估每个焊点的尺寸，形状和特性，并自动检测不合格和关键的焊点。关键焊点是会导致产品过早失效的焊点。当然，这些关键焊点在其他测试中被认为是“良好”焊点。
x-ray检测设备的应用——检测芯片
芯片测试的目的和方法
芯片测试的主要目的是尽早发现影响生产过程中产品质量的因素，并防止出现批生产超出公差，维修和报废的情况。这是产品过程质量控制的重要方法。具有内部透视功能的X-RAY检测技术用于无损探伤，通常用于检测芯片封装中的各种缺陷，例如层剥离，破裂，空洞和引线键合的完整性。此外，X射线无损检测还可以查看PCB制造过程中可能出现的缺陷，例如对准不良或桥开路，短路或异常连接，并检测封装中焊球的完整性。它不仅可以检测不可见的焊点，而且可以定性和定量地分析检测结果，以便尽早发现问题。
X射线技术的芯片检查原理
在芯片检测过程中，由国内专业x-ray检测设备生产商推出的X-RAY检测设备可使芯片检测效率得到较高的提升。X-RAY检测设备利用X 射线发射管产生X 射线通过芯片样品，在图像接收器上产生投影，它的高清成像可系统放大1000倍，从而让芯片的内部构造更加清晰地呈现出来，为提高"一次通过率"和争取"零缺陷"的目标，提供一种有效检测手段。
实际上，面对市场上看起来非常逼真但内部结构有缺陷的那些芯片，很明显它们无法用肉眼分辨。只有在X射线检查下才能显示“原型”。因此，X射线测试设备为电子产品生产过程中的产品芯片测试提供了充分的保证，并发挥着重要的作用。
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