1）层压钢板的质量：
钢板是压合核心附件之一，如硬度不够、平整度差等将对工艺造成破坏，如压合厚度公差精度不高、板面有压痕等。
电路一律选用德国进口镜面钢板：高硬度、高硬度、高均质性、高韧性，耐热、耐压、耐磨，可抵抗热胀冷缩或在搬运过程中的碰撞、摩擦造成的变形和刮伤，即使多次反复压合，钢板依旧能够保持极高平整度。
电路：德国进口精磨镜面钢板
2）高精度X-RAY钻靶机、热熔机：
X-RAY钻靶机用于压合后的层间对准，原理是多层板压合后通过X-Ray投射焊盘，判断内层间的对准度并打定位孔（钻靶）；
热熔机通过高温、压力将PP与芯板粘结固定（即俗称的“熔合”），而普通铆合工艺压合，层间对位精度受铆钉孔公差影响，压合时冲击会导致铆钉变形，造成层间偏位。
3）PP粘结片：PP片是一种片状材料，其中树脂处于B-阶段，在温度、压力作用下，具有流动性且能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。PP片的质量也影响到多层板的可靠性、稳定性。
电路选用生益A级覆铜板配套生益PP片，以把关多层板制造的高可靠性。
电路：存放于24小时恒温恒湿冷藏室的生益PP片
最后：为大家送上华秋电路出品的高精密多层板样板照片：
现在，为了更好满足工程师和中小企业的研发需求，华秋电路多层板制程重磅升级：
①层数：4-12层、2阶盲埋孔HDI（原4-8层 无盲埋孔）
②钻孔：最小0.1mm（含激光钻孔）
③线宽/线距：3/3mil（原4/4mil）
④Tg值：Tg135-Tg180 可选（原Tg135）
⑤钻孔厚径比：12:1（原10:1）
⑥BGA焊盘：最小0.20mm
⑦阻抗：50ohm、75ohm、80ohm、90ohm、100ohm
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